국내 반도체 전문가 광주 총출동 패키징‧소부장 등 미래기술 공유

국내 반도체 전문가 광주 총출동

패키징‧소부장 등 미래기술 공유

- 광주시 유치 ‘한국마이크로전자 및 패키징 학술대회’ 3일 개막

- ‘차세대 첨단 반도체·전자 패키징기술’ 주제 경쟁력 방안 논의

240403 한국마이크로전자 및 패키징 춘계학술대회 개막식 018.jpg

이상갑 광주시문화경제부시장이 3일 오전 국립아시아문화전당에서 열린 ‘2024년 한국마이크로전자 및 패키징 춘계학술대회’ 개막식에 참석해 환영사를 한 후 참석자들과 함께 기념촬영을 하고 있다. /광주광역시 제공

국내 반도체 전문가들이 광주에 모여 첨단반도체 패키징, 소부장 등 미래기술과 발전방향을 공유한다.

광주광역시(시장 강기정)는 3일부터 4일까지 광주국립아시아문화전당에서 ‘한국마이크로전자및패키징학회 2024 정기 학술대회’가 열린다고 밝혔다.

1993년 설립된 ‘한국마이크로전자및패키징학회’는 마이크로전자 및 패키징 관련 분야 선진회사·대학·연구소 간 학술, 기술교류, 정보교환 활동 등을 위해 해마다 학술대회를 개최하고 있다.

광주시는 반도체 육성사업, 연구기관 반도체 생산시설 등 기반시설(인프라)을 소개하고 반도체산업 육성 붐업을 조성하기 위해 그동안 주로 수도권에서 열린 학술대회를 지난해 유치했다.

이번 학술대회에는 첨단 반도체 패키징 기술과 시장 변화를 이끌어가는 국내 전문가와 지역 산‧학‧연 전문가, 학생 등 400여 명이 참여해 ‘차세대 첨단 반도체/전자 패키징 기술’을 주제로 다양한 논의를 진행한다. 특히 반도체 및 전자 패키징 전반에 대한 발표와 최근 주목받고 있는 이종집적, 칩렛 등 차세대 첨단 패키징 기술에 대한 연구동향을 공유한다.

먼저 이날 광주테크노파크 김상민 팀장은 ‘광주 반도체 육성사업’을 소개하고 경쟁력 강화 방안 등을 논의했다.

기조연설에는 국내 대표 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 참여했다. 김대우 삼성전자 상무는 인공지능(AI) 확산에 따라 반도체 부가가치를 높일 차세대 패키징 기술의 중요성과 고성능 반도체를 구현할 미래 기술을 소개하고 반도체 시장 주도권 확보를 위한 산학 협력 방안을 제안했다.

손호영 SK하이닉스 부사장은 인공지능(AI) 메모리로 자리매김한 고대역폭메모리(HBM) 기술에 대한 회사 경쟁력과 현재 준비하고 있는 첨단 패키징 기술을 공유하고 이를 통해 메모리 반도체 패키징 기술이 나아가야 할 방향을 제시했다.

또 서울과학기술대·한양대·KAIST 등 대학과 생산기술연구원·재료연구원·나노기술원 등 연구기관, LG전자·현대모비스·대덕전자·램리서치코리아 등 산업계가 40여 개의 세션에 참여해 첨단 반도체 패키징 기술과 관련 소재·부품·장비(소부장) 기술을 공유하고 시장 대응법을 공유했다.